»çºò, LDS·Î µµ±ÝÀÌ ÀߵǴ »õ·Î¿î LNP¢â º¹ÇÕ¼ÒÀç Ãâ½Ã
ÈÚÀÌ Àû°í RF ¼º´ÉÀÌ ¿ì¼öÇÑ 5G ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª ¼ÒÀç
¼¼°èÀûÀÎ Á¾ÇÕÈÇÐ ±â¾÷ »çºò(SABIC)Àº 5G ±âÁö±¹À» À§ÇÑ ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª¿Í ±âŸ Àü±â¡¤ÀüÀÚ ¿ëµµ¿¡ ÀûÇÕÇÑ LNP¢â THERMOCOMP¢â OFC08V º¹ÇÕ¼ÒÀ縦 Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
»ê¾÷°è¿¡¼´Â À̹ø¿¡ Ãâ½ÃµÈ ¼ÒÀç·Î °¡º±°í °æÁ¦ÀûÀÎ Çöó½ºÆ½ ¾ÈÅ׳ª¸¦ Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ¾î 5G ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà¿¡ ÀÏÁ¶ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ½º¸¶Æ® ½ÃƼ¿Í µµ½ÃÈ ½Ã´ë¸¦ ¸ÂÀÌÇØ, ¼ö¸¹Àº »ç¶÷µéÀ» º¸´Ù ºü¸£°í ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ¿¬°áÇϱâ À§ÇØ ±¤¹üÀ§ÇÑ 5G Åë½Å¸Á º¸±ÞÀÌ ´õ¿í Áß¿äÇØÁö°í ÀÖ´Ù.
»çºòÀÇ LNP& NORYL ½ºÆä¼ÈƼ »ç¾÷ ´ã´ç Á¶½´¾Æ Ä¡¿À(Joshua Chiaw) µð·ºÅÍ´Â "RF ¾ÈÅ׳ª Á¦Á¶»çµéÀº 5GÀÇ Æ¯¼ºÀÎ ÃÊ°í¼Ó, ´ë¿ë·®, ÃÊÁö¿¬¼ºÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇØ Á¦Ç°ÀÇ ¼³°è, ¼ÒÀç ¹× °øÁ¤À» Çõ½ÅÇÏ°í ÀÖ´Ù.¡±¸ç, ¡°»çºòÀº °í°´ÀÌ ´Éµ¿ ¾ÈÅ׳ª À¯´Ö ¾È¿¡ ¼ö¹é°³¾¿ ¹è¿µÇ´Â RF ¾ÈÅ׳ªÀÇ »ý»êÀ» ´Ü¼øÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µ½°í ÀÖ´Ù. À̹ø¿¡ Ãâ½ÃµÈ ÃÖ½ÅÀÇ °í¼º´É LNP THERMOCOMP º¹ÇÕ¼ÒÀç´Â ÈÄ°øÁ¤ÀÌ ÇÊ¿ä ¾ø¾î Á¦Á¶ °úÁ¤ÀÌ ´Ü¼ø鵃 »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ´Ù¹æ¸é¿¡¼ Ź¿ùÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. »çºòÀº 5G ÀÎÇÁ¶ó¸¦ À§ÇÑ »õ·Î¿î ¼ÒÀç °³¹ß¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ¿© Â÷¼¼´ë Åë½Å¸Á ±â¼úÀÇ ¹ßÀüÀ» °¡¼ÓÈÇÏ´Â µ¥ ±â¿©ÇÏ°íÀÚ ÇÑ´Ù.¡±°í ¸»Çß´Ù.
LNP THERMOCOMP OFC08V º¹ÇÕ¼ÒÀç´Â Æú¸®Æä´Ò·» ¼³ÆÄÀ̵å(PPS) ¼öÁö¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ À¯¸® ¼¶À¯°È ¼ÒÀçÀÌ´Ù. ·¹ÀÌÀúÁ÷Á¢±¸Á¶È(LDS)¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿ì¼öÇÑ µµ±Ý ¼º´É°ú °·ÂÇÑ µµ±Ý ºÎÂø·Â, ¿ì¼öÇÑ ÈÚ Æ¯¼º, ³ôÀº ³»¿¼º, ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ À¯Àüü ¹× ¹«¼±ÁÖÆļö(RF) ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ¿Í °°Àº Ư¼ºÀ¸·Î ÀÎÇØ, »çÃ⼺ÇüÀ¸·Î ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª¸¦ Á¦ÀÛÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡´ÉÇϱ⠶§¹®¿¡, ±âÁ¸ÀÇ Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) Á¶¸³ ¹æ½ÄÀÇ ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª ȤÀº ¼±ÅÃÀû Àü±âµµ±Ý ¹æ½ÄÀÇ ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª¿¡ ºñÇØ ¿©·¯ °¡Áö ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÑ´Ù.
»õ·Î¿î LNP THERMOCOMP OFC08V º¹ÇÕ¼ÒÀç´Â LDS °ø¹ýÀ» »ç¿ëÇÏ¿© µµ±ÝÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï °³¹ßµÇ¾ú´Ù. ·¹ÀÌÀú °øÁ¤ ½Ã ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ Á¶°ÇÀ» Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ°í, µµ±ÝÀÌ ¿ëÀÌÇϸç, µµ±Ý ¼±ÆøÀÇ ±ÕÀϵµ°¡ ¶Ù¾î³ª ¾ÈÁ¤ÀûÀÌ°í ÀÏ°üµÈ ¾ÈÅ׳ª ¼º´ÉÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù. Çöó½ºÆ½Ãþ°ú ±Ý¼ÓÃþ °£ÀÇ °·ÂÇÑ Á¢Âø·ÂÀº ¿Àû³ëȳª ¹«¿¬ ¸®Ç÷οì¼Ö´õ¸µ(lead-free reflow soldering)À¸·Î Ãþ°£¹Ú¸®¸¦ ¹æÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ´Ù¸¥ À¯¸®°È PPS °è¿ ¼ÒÀç¿Í ºñ±³ÇØ Ä¡¼ö¾ÈÁ¤¼ºÀÌ ³ô°í ÈÚ Çö»óÀÌ Àû¾î, LDS °øÁ¤ ½Ã ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ±Ý¼Ó µµ±Ý°ú Á¤È®ÇÑ Á¶¸³ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ÀÌÁ¡À¸·Î ÀÎÇØ, µ¶ÀÏÀÇ ·¹ÀÌÀú Á¦Á¶ ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷ÀÎ LPKF ·¹ÀÌÀú&ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Laser & Electronics)´Â LNP THERMOCOMP OFC08V¸¦ LDS¸¦ À§ÇÑ ¿°¡¼Ò¼º Çöó½ºÆ½ ¼ÒÀç·Î ½ÂÀÎÇϱ⵵ Çß´Ù.
»çºò(SABIC)ÀÇ ½ºÆä¼ÈƼ »ç¾÷ ¾Æ½Ã¾ÆÅÂÆò¾ç Æ÷¹Ä·¹À̼Ç&¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ Á¦´Ï ¿Õ(Jenny Wang) µð·ºÅÍ´Â ¡°À¯¸®°È PPS ¼ÒÀç·Î ¸¸µç ¸ðµç Çöó½ºÆ½ ´ÙÀÌÆú ¾ÈÅ׳ª´Â ´õ¿í °¡º±°í Á¶¸³ÀÌ °£´ÜÇϸç, µµ±Ý ±ÕÀϼºÀÌ ³ô´Ù´Â ÀåÁ¡À¸·Î ÀÎÇØ ±âÁ¸ÀÇ 5G ¾ÈÅ׳ª ¹æ½ÄµéÀ» ´ëüÇÏ°í ÀÖ´Ù.¡±¸ç, ¡°ÇÏÁö¸¸, ÀϹÝÀûÀÎ PPS ¼ÒÀç´Â ´Ù¾çÇÑ Àüó¸® °øÁ¤À» °ÅÃľ߸¸ µµ±Ý½Å·Ú¼ºÀ» È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ µµÀü°úÁ¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ »çºòÀº LDS°¡ °¡´ÉÇÏ°í ±Ý¼Ó°ú °áÇÕÀÌ °·ÂÇÑ »õ·Î¿î PPS ±â¹ÝÀÇ º¹ÇÕ¼ÒÀ縦 °³¹ßÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù.¡±°í ¸»Çß´Ù.
ÇöÀç º¸ÆíÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Â Çöó½ºÆ½ÀÇ ¼±ÅÃÀû Àü±âµµ±Ý¿¡ ºñÇØ, LDS¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ LNP THERMOCOMP OFC08V´Â º¸´Ù ´Ü¼øÈµÈ °øÁ¤°ú ³ôÀº »ý»ê¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ºÎÇ°À» »çÃ⼺ÇüÇÑ ÈÄ, LDS´Â ·¹ÀÌÀú ±¸Á¶È¿Í ÈÇÐÀû µµ±Ý ó¸®¿Í °°Àº °úÁ¤¸¸ °ÅÄ¡¸é µÈ´Ù.
ÀÌ¿Ü¿¡µµ, LNP THERMOCOMP OFC08V º¹ÇÕ¼ÒÀç´Â Ç¥¸é½ÇÀå±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© PCB¸¦ Á¶¸³ÇÒ ¶§ ÇÊ¿äÇÑ ³ôÀº ³»¿¼º°ú ¹æ¿°¼º(0.8mm µÎ²²ÀÏ ¶§ UL-94 V0)°ú °°Àº À¯¸®ÃæÀü PPS ¼ÒÀçÀÇ ÀåÁ¡µµ ±×´ë·Î Á¦°øÇÑ´Ù. ¶Ç, ³·Àº À¯Àüü °ª(À¯Àü»ó¼ö: 4.0, À¯Àü¼Õ½ÇÀ²: 0.0045)»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ´Ù¾çÇÑ ¿Â½Àµµ Á¶°Ç¿¡¼µµ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ À¯Àüü ¼º´É°ú ¿ì¼öÇÑ RF ¼º´ÉÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î, ÃÖÀûÀÇ ½ÅÈ£ ¼Û¼ö½Å ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÏ°í ±â±âÀÇ À¯È¿¼ö¸íµµ ¿¬Àå½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
Á¦´Ï ¿Õ(Jenny Wang) µð·ºÅÍ´Â ¡°Ã·´Ü LNP THERMOCOMP OFC08V º¹ÇÕ¼ÒÀç´Â ´õ¿í °³¼±µÈ ¾ÈÅ׳ª¸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â °ÍÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ°í, 5G Áß°è±â°¡ ±¹³»¿¡¼ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼º´ÉÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÀÏÁ¶ÇÒ °ÍÀ̸ç, ±Ý¼ÓÈ °øÁ¤À» °£¼ÒÈÇØ °í°´»ç¿¡°Ô´Â ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ë Àý°¨ÀÇ ÇýÅÃÀ» Á¦°øÇÒ °ÍÀÌ´Ù.¡±¶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.